是俱有熱傳導特性的聚矽氧烷組合物，用於各種面與面之間的熱傳導。電

子元件，如功率電晶體、半導體閘流管等，在工作時，因熱量的自發而導

致功能下降。隨著電子產品的高效能、多功能、更小體積的發展趨勢，發

熱密度也因而倍升。

但電子元件與散熱裝置之間並非完全平坦如果表面密合度不佳，兩者空隙

留有空氣，必然會大幅影響熱的傳導，散熱裝置的功能也因此無法完全發

揮至極限，長期以來電子業界使用散熱片作為電子元件與散熱裝置間的導

熱介質，就導熱的效果而言確實有一定的效果，但由於空隙降低了熱傳導

度。即是針對此點，在兼顧絕緣的條件下，將電子元件產生的熱能有效的

傳遞到散熱系統中。

除了標準通用型的導熱膏之外，我們亦有提供混合高導熱型之散熱膏供戶

選擇。

不流動膏狀有分為矽質與不含矽的兩種型式耐溫性上一般由使用何種油脂決定

 使用於粗糙不平整表面可完全貼合形成的界面值相當小可修復或括除需注意高

溫性離油性與揮發性的問題目前產品最高導熱約為4.5W/m.K一般使用於CPU與

Cooler之間或電晶體用較多