此材料提供了对产生热的电子零件 , 如IC,電晶体,處理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具導熱與接着兩種功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题 .元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”,我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘着剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考.

定義

導熱的目的:元件的發展朝向小型化與高速運行時會產生大量的熱,熱量須立即被移除,以確保元件能夠在正常溫度下運做

導熱的做法:增大散熱面增加空氣冷卻 降低發熱體與散熱體間的熱阻或增加兩者間的導熱

散熱器具與材料

散熱器具:金屬上蓋與底材,金屬片,熱導管,風扇

導熱材料: 導熱膏,導熱黏著膠,導熱灌注膠,導熱墊片,凝膠墊片 相變化材料,導電附代導熱材料導熱關鍵點l散熱面最大化l導熱率最l界面面積最大化 l界面克服

間隙產生原因:元件表面與散熱片表面自然存在的一定粗糙度元件表面或散熱片表面不平整元件表面和散熱片表面排列不平行

如何克服: 利用填入導熱性材料去消除界面間的間

有效的導熱方式

克服表面不平整所產生的問題l完全排除界面間所存的間隙l將界面熱阻降至最低

導熱性材料: 導熱膏

導熱黏著膠. 導熱灌注膠..導熱墊片.導熱凝膠墊片.相變化材料.導電兼帶導熱材料l導熱黏l有單液與l有分為室溫固化與加熱固化

可產生永久性黏合

耐溫性上由使用的基本材料決定

導熱性或膠材本身上不會有變異

形成的界面可非平面

修復或移除上較困難

目前產品最高導熱率為室溫固化的為2.5W/m.K,加熱固化的為1.9W/m.K(絕緣產品)

一般用於固定高功率元件,或黏貼散熱片於發熱源上

導熱灌注膠

通常為兩液型,帶流動性膠材l可室溫固化及加熱固化

耐溫性上由使用的基本材料決定

固化後可提供防潮,防污

導熱性或膠材本身上不會有變異

移除上相當困難

目前產品最高導熱率為2.7W/m.K(絕緣產品)

一般應用於模組的灌封與散熱