灌注,封装(potting)

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此部分之灌封胶材料使用於灌胶深度较深之電子元器件. 如變壓器.點火器..上! 注入电子机构的於固化时候, 不会产生收缩及放热现象並具有可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.此双组份型 的产品操作簡單外且产品价格较低於灌胶较深之厚度時.其硬化時間不受影響电子领域用硅酮当今, 在电子领域中, 对于许多精密和要求较高的灵敏电路和组件进行长期可靠的护是非常重要的. 硅酮由于可以在比较宽的温度,湿度范围内保持良好的物理和电学性能,因此通常为电绝缘体.硅胶不易受到环境的污染,并具有缓冲压力的作用,所以还可以做为缓冲震动和冲击的减震材料.硅胶还具有好的抗臭氧和紫外线老化的特性,以及非常好的化学稳定性. 产 品 特 点 :

1.有极好的介电及防潮性能，对保护电子零件有非常明显的功效。 2.适合一平方或以上之大型结片和同一底板上有多晶片的盖封专用。

3.应力极低，即使用在大晶片及易碎之零件上也不会有损坏。

4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在清洗电子零件时有非常优良之保护作用。

5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀。

6.不含易挥发之溶剂,重金属等物质,固化时便不会产生有毒及恶嗅之气体或气味，亦不会有杂质 冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题，对环保有著极大之贡献。

7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(Thermal Shock Impact Resistance)，黏力特强。故此在电路板或陶瓷板上也不会产生些微裂缝。并能通过电子表板之屈曲试验。

8.其快速固化特性更可在低温至100°C 烤箱条件下依然能产生完全固化作用

定義 Potting

l將膠材灌注到一個容器中,以保護內部的電子產品於惡劣的環境中,可以抵抗灰塵,水氣,溶劑和應力的消除,消除震動做到良好的緩衝.

應用分別

l可應用材料:主要以矽膠 , 環氧樹脂 , PU膠(poly urethane) 三種為主

l材料選擇:主要以耐溫要求為區隔,次之為膠材的硬度

矽膠應用

l特性: 質軟,可修復,耐高低溫,無毒

l固化方式 :單雙液,加成及縮合型,加熱固化及室溫固化

l種類:矽橡膠,凝膠

l限制:白金觸媒中毒 

環氧樹脂應用

l特性: 質地硬,保密性佳,不可修復,不耐高低溫測試

l固化方式:一般單液型都是加熱固化兩液型機乎都為室溫固化(但硬化劑會影響)

l種類:Amine , anhydride epoxy

l限制;混合及灌注量大時需注意操作時間與放熱現象 PU膠應用

l特性:質軟,可修復,較耐低溫,但易吸收水氣

l固化方式 :雙液,加熱固化及室溫固化

l種類: PU膠

l限制:灌膠時,容器與膠材本身都需預熱 專有名詞解釋

Cure Inhibition固化限制:汎指加成型反應的矽膠於混合或灌注時接觸到會使 Pt catalyst失效的膠材,而導致膠材不會固化 Primerless不需Primer指說不需要加Primer,即可對材質表面產生接著性Thermal shock resistance冷熱循環測試::對膠材做溫度劇烈上下變化的測試,一般來說,若通過此測試,表示膠材對溫度的變化有很好的適應性

Water absorption吸水性: 將膠材浸入水中,去做吸水性測試,數值越低,表示膠材於水中能有良好的抵抗性,不會導致絕緣性變差

. 專有名詞解

ARC resistance電弧抵抗性 指測試一導電的電弧通過此絕緣材料需要多久的時間,通長以秒表示

Brittle Point脆化溫度 指膠材變成很脆很脆的狀態

Crosslink架橋劑 化學的反應劑,連結Ploymer chain成為一個結構,結果是讓膠材的軟硬度會有變化.從

Gel to elastomer or resin Exotherm放熱性 當膠材反應時所釋放出來的熱量

專有名詞解釋

Gel timeGel 時間 膠從流動性的狀態變成已凝固,且非常柔軟的狀態

Reversion 還原反應 指膠材於密閉的空間下被加熱後回復成非常柔軟的材料或液體,並失去原有的特性

Thixotropic 淆變性 膠材本身被攪動後,使得膠材黏度降低

Primer表面活性劑(增黏劑)為一種溶劑,可改善不易黏著的材質表面,讓膠材較易黏著上

. (改善固化限制的問題)

l移除會導致抑制的物質l使用膠材隔離污染物l清潔接觸的表面l使用縮合型