凯仕伯科技有限公司1 - 道康宁硅胶灌封应用

一、DOW-CORNING有机硅灌封材料广泛应用于电子模块灌封、传感器灌封和集成电路的封装等应用场合。

DOW-CORNING灌封材料通常包括凝胶或弹性体硅橡胶，为了选择合适的产品，应考虑如下几点：

■DOW-CORNING有一系列的凝胶产品，一些可在极低温情况下使用，一些耐溶剂性能很好。此外还有新系列的凝胶产品——硬质凝胶。硬质凝胶有很好的化学粘合性能，能与基材能合为统一整体，适用于粘接强度高的场合。而柔性凝胶通常用于敏感性电子线路，能够消除应力和吸收震动。

■弹性灌封胶常用于需要机械保护要求较高的电子线路。

■单组分的灌封胶易于操作，双组分的则通常可缩短加工操作时间，大多数是1：1体积或重量混合，少数10：1混合。

■部分灌封胶可加热固化而缩短操作时间，通常温度越高，固化时间越短。

■假如加热固化不可实施，可以选择室温固化的产品，而且一些室温固化的产品可以在适中的温度下固化。

■低粘度灌封产品通常流动性好，操作不易引入气泡。高粘度灌封产品通常应用于组件不是很密集、无需底部填充的场所。用于填充的高粘度灌封产品通常导热性能好、强度高。

■许多产品有UL和MIL认证。

二、灌封材料的合理选择及比较

通常灌封橡胶和凝胶有三种材质，它们是聚氨脂，环氧和有机硅。

■聚氨脂很硬，耐溶剂性能很好，低温下性能稳定，但在高温下易于裂解，不能很好地释放压力，应力性能不佳，对精密器件不利。

■环氧与聚氨脂的性质基本相同，但它的高温稳定性比聚氨脂好，低温下性能不佳，会裂解。

■有机硅灌封材料是以稳定极佳的原料制成，在高低温度极限下性能稳定，不易分解。许多有机硅灌封材料具有优异的粘接性能，能与多种材质很好地粘合，因为化学性粘合通常能使灌封材料（包括凝胶）与电子线路板或元器件合为统一的整体。

■有机硅弹性灌封材料和凝胶是柔软、低模数的材料。在广泛的温度范围内能保持柔软的特性，从而避免对敏感部件的应力。许多有机硅弹性灌封材料，特别是凝胶，具有高透光性，在透明度要求高的场合是很好的选择。